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CYP15G0403DXB-BGXC

メーカー:
サイプライス半導体
記述:
テレコムインターフェースICs クアッドインデプ Ch HOTLink II XCVR
カテゴリー:
集積回路IC
仕様
製品カテゴリー::
電気通信はICをインターフェイスさせる
マウントスタイル::
SMD/SMT
パッケージ/ケース::
BGA-256
最大動作温度::
+70°C
パッケージ::
トレー
製品::
HOTLinkトランシーバー
メーカー::
サイプライス半導体
紹介
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タグ:

集積回路IC

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