DS34S132GN+
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メーカー:
マキシム 統合
記述:
IC TDM オーバー パケット 676-BGA
カテゴリー:
集積回路IC
仕様
パッケージ::
トレー
力（ワット）::
-
製品カテゴリー::
電気通信はICをインターフェイスさせる
インターフェース::
TDMoP
供給者のデバイスパッケージ::
676-TEPBGA (27x27)
パッケージ/ケース::
676-BGA
部品の状態::
アクティブ
回路数::
1
動作温度::
-40°C ~ 85°C
電流 - 供給::
-
シリーズ::
-
マウントタイプ::
表面マウント
機能::
TDM オーバー パケット (TDMoP)
電圧 - 供給::
1.8V,3.3V
メーカー::
マキシム 統合
紹介
DS34S132GN+は,Maxim Integratedから,テレコムインターフェイスICです. 私たちが提供するものは,グローバル市場で競争力のある価格で,オリジナルと新しい部品で提供されています.商品についてもっと知りたいか 価格を低くしたいかオンラインチャットでご連絡ください!
タグ:
集積回路IC
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